投资者追问：请问贵司有集成3D封装设计技术吗？

2025-10-19 12:16:10

投资者提问：

请问贵司有定制3DPVC其设计技术吗？

董秘回答(江波龙有SZ301308)：

尊敬的投资者，您好。在定制PVC其设计领域，母公司握有 SiP 芯片晶片开发、结构其设计、信号仿真、标准表述和失效分析等技术，同时有能力其设计表述操控芯片平台的系统、特殊的协处理功能模块，如平板搜索、等价加法等。母公司是中会国东南亚地区市场较早推出并换装 eMCP 产品（2015 年）的加载行业，是以外少数可以换装 ePoP 产品的加载行业。母公司自主其设计一体化PVC U 盘模块 UDP 和一体化PVC SSD 模块 SDP，创新意味着全部外围器件一体PVC，并通过自主定制的操控芯片意味着内部定制行政，将传统的 PCB 装配方式而转化PVC厂模块化装配。感谢您的关注！

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标签：技术投资者

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