需求强劲，台积电将5nm产量提高到15万片/月，今年晚些时候3nm投入生产

IT之家4月末1日消息，据wccftech新闻报道，半导体器件生产公司惠普（TSMC）早已减低了其5nm瓷核心技术续作的出货量。这是惠普产品组合之中最先进的核心技术，该工厂期望在今年晚些时候向3nm瓷迈进。DigiTimes援引，减低产能是为了促进来自参与者计算出来金融业的几家公司的订单，得益于韩国集成电路生产商三星电子代工现在接踵而来产能问题的新闻报道后来。

三星电子和惠普是当今世界上仅有的两家向第三方提供集成电路生产服务的公司，在这种双头垄断的情况下，惠普因其一向精确的交付和经常性的核心技术升级而占据了强有力的领先地位。

DigiTimes的年度报告表示，惠普已将其5nm瓷的产能从一时期的每月末12万片减低到每月末15万片，21世纪产能减低25%。这一减低是由于来自消费者电子公司微软公司和Motorola以另有的零售商订单。

惠普年度报告的5nm产品产能减低之前，本周早些时候有传言称作，集成电路设计商AMD的Zen4桌面CPU季之中最早将于本月末带入量产。据新闻报道，Zen4处理器采用惠普的5nm生产核心技术，下半年在原材料进行时后4到5个月末内带入市场。

除了5nm原材料进度，DigiTimes还新闻报道话说，零售商对惠普的4nm瓷续作兴趣浓重。4nm核心技术是5nm节点的一个变种，它们是惠普N5季之中的一部分。

在对4nm表现出兴趣的公司之中，还有一家美国半导体器件大厂英伟达公司。Digitimes新闻报道话说，英伟达早已向惠普缴纳了一笔巨款，以沿用4nm的产能，其之中大部分下半年将给惠普最强大的零售商苹果。

除了英伟达，高通公司也对4nm核心技术归因于了浓重的兴趣。这源于三星电子代工的产能问题，据话说他们正试图找替代品，因为三星电子的集成电路生产核心技术未提供足够的收益。在半导体器件金融业，产能指的是硅片之中能够通过总质量控制测试的集成电路为数。利率越高，公司需要缴纳给惠普或三星电子等工厂的半导体器件库存花费就越远。

Digitmes年度报告还认为，除了强大的瓷产能另有，英伟达做出这一转变的另一个原因是矮化工厂的品牌形象。许多华尔街日报毫无疑问，惠普使AMD获得了比其更是大的竞争对手英特尔公司更是多的生产优势，而英伟达被认为是在找商誉兑现。相对于AMD必须借助于惠普这样的公司来满足其生产所需，英特尔可用自己的设施，而且该公司最近直至在努力工作使其专业化运行。

再一，惠普的3nm生产瓷仍将在今年晚些时候投入原材料。带入原材料的变体被称作做“N3B”，Digitims下半年初始产能将在每月末4万至5万片中间。“N3B”后来，很快就才会有一个被称作做“N3E”的高级变体，下半年将在2023年投入原材料。

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